服務熱線
17701039158
技術文章
TECHNICAL ARTICLES激光技術非常適合用于制造模具中的微孔、微流控通道或甚至是強化鋼或硬金屬工具的微銑削。我們使用納秒和飛秒激光來實現出色的表面質量。因此,激光技術用于功能性紋理,在其中雕刻的納米結構增加了功能性。例如,我們可以創(chuàng)建減少摩擦或增加衍射、捕獲或擴散的結構。其他結構可能是超疏水甚至是抗菌的。對于功能性紋理,超短脈沖持續(xù)時間的激光,如飛秒激光,有兩個主要優(yōu)勢。首先,微銑削沒有毛刺,因此部件幾乎沒有熱效應。結果是一個干凈、銳利的微銑削,具有明確的邊緣和高質量的表面處理。其次,因為它是一個“...
在醫(yī)學領域,病理學研究是診斷疾病、指導治療和評估療效的重要手段。組織切片技術作為病理學研究的核心環(huán)節(jié),對于疾病的診斷和研究具有重要意義。組織切片機作為一種關鍵的設備,為病理學家提供了高效、準確的組織切片制作方法。本文將以該設備在病理學研究中的應用實例為主題,詳細介紹其在各個領域的應用情況。高分子切片機在腫瘤病理學研究中發(fā)揮著重要作用。通過對腫瘤組織的切片觀察,病理學家可以準確地判斷腫瘤的類型、分級和侵襲性,為臨床制定個體化的治療方案提供依據。該設備在腫瘤病理學研究中的廣泛應用...
QFN引腳*受歡*的集成電路封裝類型之一是QFN(Quad-flatNoLead,四扁平無引線)封裝,因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產品等在內的眾多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具,我們可以很好的評估它。QFN導熱墊平整度(Sz)對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現高性能的散熱至關重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估,但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現的尖峰,我們應用了調平和設置合適的...
引力波是時空織物中的波動。當重要的宇宙事件如超新星爆炸或黑洞之間的相互作用發(fā)生時,所產生的引力波可以在地球上被探測到。經過50年的科學研究和技術發(fā)展,我們已經能夠感知引力波。先進維爾戈是一個巨大的邁克爾遜干涉儀,能夠探測到引力波(圖1)。它有兩條垂直的長達3公里的臂,懸掛的鏡子和其他必要的儀器來組成一個干涉儀。引力波通過懸掛的鏡子的運動來改變光束的光學路徑。光學路徑隨之改變,形成了干涉圖樣。圖1.先進維爾戈探測器的圖片。由EGOVirgo提供。巴塞羅那高能物理研究所(IFAE...
關于在半導體領域的應用,我們通常集中在制造過程的后端封裝環(huán)節(jié):Sensofar的產品可以用來表征關鍵尺寸,表征材料的粗糙度,以及進行缺陷檢測等。碳化硅基晶圓由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與特殊的電子傳輸特性,以碳化硅基晶圓為基礎的芯片在很多新興電子器件比如說5G通訊等領域得到了廣泛應用。在制備碳化硅基集成電路時,通常采用的是化學氣相沉積技術。對其表面形貌的測量與表征對于了解其晶體生長過程是否均勻很有必要。SensoVIEW可以通過ISO標準規(guī)定的各空間,高度,以及混合參數來表征材料的形...
表面形貌目前被認為是關于生物反應的最重要的表面性質之一。因此,有大量植入體研究集中在開發(fā)新的表面處理方式以提高表面粗糙度之上,其目的是增強生物學反應并最終增強骨整合。但是,在將牙種植體置入骨骼的手術過程中,較高的峰和增強粗糙度的特征可能發(fā)生斷裂、分離或改性。因此,盡管經常被忽略,但需要考慮的一個重要方面是,現代牙種植體的日益復雜的表面特征是否在能在置入后得以保留。這項研究的目的是調查置入程序對牙種植體表面形貌的影響。為此,有必要在置入之前和之后測量和比較相同位置的表面形貌,從...
徠卡希望成為您密不可分的合作伙伴,帶給您高質量成像解決方案,讓您在競爭中保持前列地位。徠卡智能成像解決方案可助您應對特殊應用,滿足當前和未來的需要,讓您專心致志進行創(chuàng)新。您一定了解到消費者對于創(chuàng)新技術的需求與日俱增,因此必須在新型汽車中實施越來越多的創(chuàng)新技術。電動交通和導航的進步令出行變得更加方便。燃油效率和安全性也在不斷提高?,F代技術的通信和娛樂顯著改變了人們對出行的態(tài)度。然而您會發(fā)現,這些車輛的設計絕非微不足道的小事。同時,您還必須滿足ISO和VDA生產標準,并關注未來發(fā)...
此研究具有雙重目的:1)對與壁畫樣品(圖1)上的激光誘導擊穿光譜(LIBS)測量相關的燒蝕坑進行表征;以及2)比較與便攜式儀器(EasyLIBS)及實驗室儀器相關聯的2分歐元硬幣(圖2)上的燒蝕坑。圖1.分析壁畫樣品圖2.硬幣概述:a)放大使用便攜式儀器分析的區(qū)域;b)放大使用實驗室儀器分析的區(qū)域我們對與LIBS測量相關的燒蝕坑尺寸和深度進行了研究。在共聚焦模式下使用3D光學輪廓儀Sneox分析燒蝕坑。為進行此研究,我們通過1、3、8、10、15和20次激光發(fā)射,形成了六個燒...