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QFN引腳****的集成電路封裝類型之一是QFN（Quad-flatNoLead,四扁平無引線）封裝，因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應(yīng)用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具，我們可以很好的評估它。QFN導(dǎo)熱墊平整度(Sz)對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現(xiàn)高性能的散熱至關(guān)重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估，但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現(xiàn)的尖峰，我們應(yīng)用了調(diào)平和設(shè)置合適的...

液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD（液晶顯示器）的方法，該方法提高了顯示器的對比度和響應(yīng)速度。它被稱為TFT（薄膜晶體管）技術(shù)。TFT是通過光刻技術(shù)制造的，了解每一層的高度至關(guān)重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度，并將同高度的地形區(qū)域分組。在這種情況下，每一個形成TFT陣列的沉積層都會被檢測到。MultipleStepHeightplugin可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來表征可折疊區(qū)域的深度和寬度。在本...

在我們?nèi)找骐姎饣氖澜缰?，電池在從電動汽車到便攜式電子產(chǎn)品等所有產(chǎn)品的供電方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學(xué)輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關(guān)鍵尺寸，為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數(shù)據(jù)。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關(guān)鍵參數(shù)。作為被動冷卻裝置，它可以有效發(fā)散電池產(chǎn)生的熱量，散熱片的翹曲會嚴重影響電池的性能。在這種情況下，條紋投影技術(shù)可以更好地對其進行評估，提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...

對細胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定包埋后，要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片，稱為切片。切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的環(huán)氧樹脂或其他包埋劑支持，每切一次借樣品臂內(nèi)部軸承器自動向前(向刀的方向)推進所需距離。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。半自動半薄切片機可以進行半薄切片，為光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。半自動半薄切片機的工作原理通過利用切片機鋒利的切面，將物體和材料...

超薄切片機是切制薄而均勻組織片的機械工具，是制作供透射顯微鏡觀察用的切片的工具。設(shè)備使用的超薄切片技術(shù)是為透射電子顯微鏡觀察提供超薄樣品的專門技術(shù)。超薄切片機利用陣列斷層掃描進行掃描電子顯微鏡觀察以及實現(xiàn)*優(yōu)化3D重建時，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機則可以制作出此類超薄的樣本切片。要在掃描電子顯微鏡中形成樣本的圖像，電子必須在不出現(xiàn)任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對電子輻射的滲透率部分取決于其質(zhì)量和厚度(厚度×密度)，部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的...

在當(dāng)代科技迅速發(fā)展的時代背景下，各行各業(yè)都在不斷尋求更高效、更精確的解決方案。醫(yī)學(xué)領(lǐng)域作為其中之一，正致力于開發(fā)先進的儀器設(shè)備來改善診斷和治療方法。在這個領(lǐng)域中，超薄切片機作為一項重要技術(shù)引起了廣泛關(guān)注。低溫超薄切片機的原理和特點該儀器是一種利用低溫固化樣本并通過微米級切割技術(shù)獲得薄片的儀器設(shè)備。它的工作原理主要包括兩個關(guān)鍵步驟：首先，將樣本置于低溫環(huán)境下進行固化，以保持其原始形態(tài)和結(jié)構(gòu)；其次，通過高精度的切割技術(shù)將固化的樣本切割成超薄切片，便于后續(xù)顯微鏡觀察和分析。該儀器的...

在科學(xué)研究的各個領(lǐng)域，尤其是生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域，超薄切片技術(shù)已經(jīng)成為一種常用的研究技術(shù)。超薄切片技術(shù)可以使研究者對樣本進行高分辨率的觀察，從而揭示其微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。而要實現(xiàn)這一技術(shù)，離不開一種關(guān)鍵的設(shè)備——超薄切片機。PT-PCZ超薄切片機主要由切片機構(gòu)、控制裝置和成像系統(tǒng)三部分組成。切片機構(gòu)負責(zé)將樣品切割成薄的切片，控制裝置則負責(zé)調(diào)整切片的厚度和質(zhì)量，成像系統(tǒng)則用于觀察和分析切片的微觀結(jié)構(gòu)。在工作過程中，樣品首先被固定在一個特殊的載玻片上，然后通過切片機構(gòu)的精密切...

超薄切片技術(shù)是透射電鏡觀察中*基本、應(yīng)用較多的樣品制備技術(shù)。超薄切片的厚度通常為70nm左右，獲得如此薄的切片需要許多技術(shù)環(huán)節(jié)支持，且必須使用專用的超薄切片機完成。切好的片子在透射電子顯微鏡下觀察細微結(jié)構(gòu)，以了解不同結(jié)構(gòu)形態(tài)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成分。如果想將細胞或者組織進行超微三維重構(gòu)，只需在超薄切片機上增加連續(xù)收集裝置，自動收集數(shù)以百計完*適用于序列斷層成像的連續(xù)切片帶也可快速獲取適用于序列斷層成像的高品質(zhì)連續(xù)切片，通過掃描電鏡(SEM)進行觀察，而后進行超微結(jié)構(gòu)的三維重構(gòu)。我們以...